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第五百章 创新(3)

,甚至可以说是一个重新设计出来的处理器芯片

首先在制程工艺方面才用了纳米的制程工艺

另外在处理器芯片的材料方面,也是采用了最新的碳基半导体材料

同时这款处理器除了CPU之外,其的模组方面都是和玄武965相同的模组

同样的GPU图形处理器,同样的ISP,同样的

这也让这款处理器芯片的整体性能表现,基本上是仅次于玄武965的存在

可以说这款处理器芯片就算放在高端旗舰手机上面,也依旧会有许多用户支持这款产品

“除了性能方面的极致提升之外,这次处理器芯片升级最大的应该是ISP模组和NSP模组!”

“首先们的这三颗处理器芯片都是采用同款的SP模组!”

“这一次们的ISP能够支持八颗摄像头同时拍摄,并且支持总共1200MP像素的算法合成,同时支持16K240fps超高清的视频拍摄,并且们这一次添加了总共16颗ISP核算,骑运算速度是目前主流旗舰处理器算法的10倍!”

处理器除了性能方面升级之外,这一次在影像方面的升级幅度也是非常巨大的

ISP这个模组作为手机处理器在影像调度方面最核心的硬件参数

这一次玄武处理器芯片在原有的基础上面,将这款处理器芯片的ISP模组得到了大幅度的提升

这个全新的ISP模组所带来的影像提升的幅度是非常巨大的,甚至有了这颗ISP模组的加持之后,像类似于千元级的影像传感器,再经过相应的算法加持方面也拥有着非常不错的水准

当然这颗强大的ISP处理器芯片可以配合着目前莓族拍照功能的交互辅助拍照,实现更多的传感器,配合着相应的ISP进行拍照

除了ISP外,NSP的算法也比上一代的算法提升了五倍,是目前主流旗舰NSP算法的二十四倍

“玄武处理器芯片拥有着目前行业最好的硬件配置,也是有史以来最强的处理器芯片!”

显然今年的玄武处理器芯片已经完全的杀麻了

目前各大厂商所发布的处理器芯片,在性能的表现方面的确是远远的强于其的厂商

而在这一次的发布会上,面将这款处理器芯片所有的表现力发挥的淋淋尽致

这才是目前行业之中最强的处理器

介绍完了详细的处理器芯片之后,这一次的莓族Pro60系列总算是要和消费者用户们见面了

莓族Pro60系列,第一个出场的则是基础版

这一次的基础版本的外观设计重新的回归了主流的手机设计

只不过手机除了摄像头外,手机的外观根本没有任何的挖孔和实体按键

包括手机的开机键,音量键以及扬声器,C口等挖孔全都没了

没错,这一次手机的外观就如同一件艺术品,一般

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